yp街机上海推出新型化合物半导舷列装备增强湿法工艺产品线
2022/1/27 13:17:43
yp街机（以下简称yp街机上海)（科创板股票代码：688082） ，，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的卓越装备供应商 ，，今推出了支持化合物半导体制造的综合装备系列。。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、 、、后道先进晶圆级封装湿法系列产品举行拓展 ，，可支持化合物半导体领域的应用 ，，包括砷化镓 (GaAs)、 、、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。�；衔锇氲继迨üひ詹废甙ㄍ拷鹤氨�、 、、显影装备、 、、光阻去胶装备、 、、湿法蚀刻装备、 、、洗濯装备和金属电镀装备 ，，并自动兼容平边或缺口晶圆。。yp街机上海的化合物半导体装备系列 Ultra C 碳化硅洗濯装备： yp街机上海的Ultra C碳化硅洗濯装备接纳硫酸双氧水混淆物 (SPM) 举行外貌氧化 ，，并接纳氢氟酸 (HF) 去除残留物 ，，举行碳化硅晶圆的洗濯。。该装备还集成yp街机上海的SAPS 和 Megasonix™ 手艺实现更周全更深条理的洗濯。。Ultra C 碳化硅洗濯装备可提供卓越的清洁度 ，，抵达每片晶圆颗粒≤10ea0.3um ，，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平。。该装备每小时可洗濯凌驾 70 片晶圆 ，，将于 2022 年下半年上市。。Ultra C 湿法刻蚀装备： 可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的匀称度 ，，＜10% 的共面度及＜3% 的重复度。。Ultra C 湿法刻蚀装备可提供卓越的化学温度控制、 、、刻蚀匀称性。。该装备将于 2022 年第三季度交付给某主要客户 ，，并由其举行测试。。Ultra ECP GIII 1309 装备： yp街机上海的Ultra ECP GIII 1309 装备集成了预湿和后洗濯腔 ，，支持用于铜、 、、镍和锡银的铜柱和焊料 ，，以及重漫衍层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。。装备实现了晶圆内和模内小于3%的匀称度和小于2%的重复度。。该装备已于 2021 年中交付给客户 ，，并知足客户手艺要求。。Ultra ECP GIII 1108 装备： Ultra ECP GIII 1108 装备提供金凸块、 、、薄膜和深通孔工艺 ，，集成预湿和后洗濯腔。。装备接纳yp街机上海久经磨练的栅板手艺举行深孔电镀 ，，以提高蹊径笼罩率。。它可抵达晶圆内和模内＜ 3%的匀称度和＜ 2%的重复度。。腔体和工艺槽体经由专门设计 ，，可阻止金电镀液的氧化 ，，且工艺槽体具有氮气吹扫功效 ，，可镌汰氧化。。该装备已于去年年底交货给要害客户。。Ultra C ct 涂胶装备： yp街机上海的Ultra C ct涂胶装备接纳二次旋转涂胶手艺 ，，可实现匀称涂胶。。装备拥有众多自研手艺 ，，包括准确涂胶控制、 、、自动洗濯功效、 、、冷热板�？？橐约懊扛銮惶宓淖粤炭刂乒π�。。Ultra C dv 显影装备： 在化合物半导体工艺中 ，，yp街机上海的Ultra C dv 显影装备可举行曝光后烘烤、 、、显影和硬烤的要害方法。。装备使用yp街机上海的自研手艺 ，，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。。Ultra C s刷洗装备： Ultra C s 刷洗装备以yp街机上海先进的湿法洗濯手艺为基础 ，，实现优异的污染物去除效果。。该装备通过氮气雾化二流体洗濯或高压洗濯实现高性能 ，，以更有用地洗濯小颗粒。。别的 ，，装备还可兼容yp街机上海自创的兆声波洗濯手艺 ，，以确保优良的颗粒去除效率（PRE） ，，且不会损坏细腻的图形结构。。Ultra C pr 湿法去胶装备： yp街机上海的Ultra C pr湿法去胶装备使用槽式浸泡和单片工艺 ，，确保高效地举行化合物半导体去胶。。该装备最近由一家全球领先的整合元件制造商（IDM）订购 ，，用于去除光刻胶 ，，这进一步验证了yp街机上海的手艺优势。。Ultra SFP无应力抛光装备： Ultra SFP 为古板的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替换方案。。在 TSV 应用中 ，，yp街机上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用自研的电抛光手艺去除低至 0.2µm 的铜笼罩层 ，，再使用古板的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层 ，，并通过湿法刻蚀去除阻挡层 ，，从而显著降低耗材本钱。。关于 FOWLP ，，相同的工艺可以战胜由厚铜层应力引起的晶圆翘曲 ，，并应用于RDL中铜笼罩层并平展化 。。
